春招正当时，引才启新程。为搭建优质企业与高校学子的双向对接桥梁，助力毕业生精准高质量就业，4月16日至17日，杭州顶正包材有限公司走进数媒与印刷工程学院，举办专场校园招聘宣讲会。
杭州顶正包材有限公司招聘团队与学院领导、教研室主任和班主任针对校企合作和印刷类专业人才培养方面进行了交流座谈，在东区报告厅组织了2027届毕业生招聘宣讲会。杭州顶正印刷包材有限公司是国内专业生产软包装，彩盒、食品纸质容器的龙头企业，供货能力覆盖全国、远销欧美东南亚区域。目前已在天津、杭州、重庆、南京、江门拥有五大生产基地，共计七家实体工厂，为食品、日化、乳品、医药、电子等行业客户提供安全、环保、高品质的全方位包装解决方案和包材服务。在行业内拥有雄厚的实力、良好的口碑和广阔的发展前景，是众多学子向往的就业平台。招聘负责人重点解读了本次校园招聘的岗位需求、薪资福利、晋升通道及培养体系，涵盖印刷技术、包装设计、新媒体运营等多个与学院数字印刷工程、印刷媒体技术、数字媒体技术等专业高度契合的岗位，为不同专业的毕业生提供了多元化的职业选择。
宣讲环节结束后，进入现场咨询和简历投递环节。企业招聘团队与学子们一对一交流，细致了解学子的专业能力、职业规划，针对性地给出就业建议，并现场接收简历、开展初步筛选。17日上午，在三中心组织了招聘面试会，不少学生结合自身专业特长、主动展示个人优势，积极参加面试并初步达成就业意向。
此次杭州顶正包材印刷有限公司校园招聘宣讲会的成功举办，不仅为2027届毕业生提供了优质的就业岗位，也进一步深化了校企的合作，搭建了“校企协同、双向赋能”的人才培养与就业对接平台。下一步，学院将持续聚焦毕业生就业需求，联动更多优质企业开展招聘活动，优化就业指导服务，助力每一位毕业生都能找到心仪的岗位，实现个人价值与区域印刷产业发展的同频共赢。
（摄影：张娇 撰稿：葛锟 审核：张贵强）